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高精度時(shí)鐘芯片SOC

描述：高精度時(shí)鐘芯片SOC是一款可以提供面向GPS/北斗授時(shí)、IEEE 1588和同步以太網(wǎng)時(shí)鐘解決方案的高性能時(shí)頻同步SOC芯片。廣泛應(yīng)用于電信、交通、金融證券等領(lǐng)域。內(nèi)部集成多片高性能鎖相環(huán)芯片，具有強(qiáng)大的頻率合成、抖動(dòng)濾除、超低時(shí)延、高精度相位調(diào)整等功能?？梢蕴峁┟嫦騁PS/北斗授時(shí)、IEEE1588和同步以太網(wǎng)的時(shí)鐘解決方案。

產(chǎn)品型號(hào)：賽思
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-08-05
訪問量：2196

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產(chǎn)品詳情/ PRODUCT DETAIL

標(biāo)題：高精度時(shí)鐘芯片SOC

產(chǎn)品概述

高精度時(shí)鐘芯片SOC典型應(yīng)用場景：

　　·核心網(wǎng)路由器、交換機(jī)

　　·同步以太網(wǎng)設(shè)備

　　·電信級(jí)邊界時(shí)鐘(T-BCS)和從時(shí)鐘設(shè)備(TimeSlave)

　　·高速以太網(wǎng)端口設(shè)備

　　·時(shí)鐘時(shí)間源設(shè)備BITS、時(shí)間服務(wù)器

　　·4G、5G基站設(shè)備

　　·電力通信系統(tǒng)

　　高精度時(shí)鐘芯片SOC主要特性：

　　·內(nèi)部集成兩套高性能的系統(tǒng)時(shí)鐘環(huán)路，產(chǎn)生系統(tǒng)需要的兩套不同題率的系統(tǒng)時(shí)鐘，輸出25M100M125M156.25M或者19.44M、38.88M、77.76M、155.52M或30.72M6144M 12288M 153.6M等

　　·配有一套產(chǎn)生外時(shí)鐘跟蹤產(chǎn)生的時(shí)鐘環(huán)路，輸出2.048MHz或1.544MHz時(shí)鐘

　　·支持系統(tǒng)時(shí)鐘同步功能，時(shí)鐘源可以選擇12個(gè)時(shí)鐘源

　　·有8個(gè)獨(dú)立的輸入時(shí)鐘端口，其中6個(gè)支持LVCMOS電平，2個(gè)支持LVPECL差分電平

　　·系統(tǒng)時(shí)鐘環(huán)路符合通信相關(guān)時(shí)鐘標(biāo)準(zhǔn)，G811G812 G813 G8262 G8264G8265等

　　·系統(tǒng)時(shí)鐘環(huán)路帶寬可配置為0.1uHz~20KHz，滿足不同應(yīng)用場景的需求

　　·支持高性能時(shí)鐘輸出功能，需要跟蹤時(shí)鐘源

　　·輸出時(shí)鐘抖動(dòng)小于200fs(litterrms在12K~20M范圍)

　　·芯片輸出高性能時(shí)鐘支持8路美分LVPECL電平或16路LVCMOS電平

　　·差分輸出擺幅為600mv

　　·輸入時(shí)鐘頻率范圍從1Hz到100MHz:輸出時(shí)鐘頻率范圍從1MHz~500MHz。

　　·支持時(shí)間同步功能，時(shí)間源可以是外部時(shí)間接口，IEEE1588V2等

　　·時(shí)間同步跟蹤符合通信相關(guān)時(shí)間標(biāo)G.8271G.8272G8273G8274G8271827215881PPS+Tod和B碼模式

　　·時(shí)間輸入接口有1PPS+TOD格式4個(gè)端口，同時(shí)也可以是B碼輸入的4個(gè)接口

　　·2個(gè)支持IEEE1588協(xié)議的GE光口

　　·芯片內(nèi)部集成IEEE1588協(xié)議處理引擎，實(shí)現(xiàn)協(xié)議報(bào)文的識(shí)別解析和生成封裝

　　·輸入時(shí)間誤差測(cè)量精度達(dá)到30ps的分辨率，輸出誤差補(bǔ)償?shù)木纫彩?0ps步進(jìn)

　　·支持主備倒換無縫切換，時(shí)鐘主備相位差優(yōu)于1ns

　　·時(shí)鐘源丟失能平滑切換到有效時(shí)鐘源，正常源間切換能保持平滑

　　·時(shí)間輸入輸出能實(shí)現(xiàn)補(bǔ)償

　　·支持北斗GPS信號(hào)輸入，實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘時(shí)間授時(shí)功能，授時(shí)精度優(yōu)于正負(fù)15ns

　　·外部提供兩個(gè)恒溫晶振、溫補(bǔ)晶振輸入接口;頻率范圍10MHz~150MHz

　　·支持11491JTAG掃描鏈

　　·配置管理接口采用CPU并行LocalBus或者串行的從模式SPI接口

　　·芯片采用3.3V和12V電源供電

　　·芯片封裝尺寸是13mm*13mm，F(xiàn)C-BGA封裝，球間距是0.8mm

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